Descriptors
Printed-circuit boards, Printed circuits, Printed-circuit bases, Specification (approval), Electronic equipment and components, Coated materials, Plastics, Esters (carboxylic), Sheet materials, Laminates, Reinforced materials, Glass fibres, Foil, Copper, Fire-resistant materials, Flammability
Title in French
Matriaux pour circuits imprims et autres structures dinterconnexion. Matriaux de base renforcs, plaqus et non plaqus. Feuilles stratifies en tissu de verre de type poxyde non-halogn modifi, et bismalimide-triazine, dinflammabilit dfinie (essai de combustion verticale), plaques cuivre
Title in German
Materialien fr Leiterplatten und andere Verbindungsstrukturen. Kaschierte und unkaschierte verstrkte Basismaterialien. Kupferkaschierte mit E-Glasgewebe verstrkte Laminattafeln auf der Basis von Bismaleinimid/Triazin-Harz, modifiziert mit halogenfreiem Epoxidharz, mit definierter Brennbarkeit (Brennprfung mit vertikaler Prflingslage)
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26
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