Environmental testing Tests. Test Tf: Solderability testing of electronic components for surface mounting devices (SMD) by the wetting balance method using solder paste
Status
Current
Publication Date
30 November 2011
Cross References
IEC 60068-1, IEC 60068-2-20:2008, IEC 60068-2-58, IEC 60194, IEC 61190-1-3, EN 60068-1, EN 60068-2-20:2008, EN 60068-2-58, EN 60194, EN 61190-1-3
Environmental testing, Electrical components, Electrical equipment, Electronic equipment and components, Solderability testing, Wettability, Surface mounting devices, Electric terminals, Specimen preparation, Test equipment, Testing conditions, Solders, Pastes
Title in French
Essais denvironnement. Essais. Essais Tf. Essai de brasabilit des composants lectroniques pour les composants pour montage en surface (CMS) par la mthode de la balance de mouillage utilisant de la pte braser
Title in German
Umweltprfungen. Prfungen. Prfung Tf. Prfung der Ltbarkeit von Bauelementen der Elektronik fr Oberflchenmontage (SMD) mit der Benetzungswaage unter Verwendung von Lotpaste
