Descriptors
Semiconductor devices, Electronic equipment and components, Electromechanical devices, Semiconductor technology, Integrated circuits, Compression testing, Stress, Strain measurement, Test specimens
Title in French
Dispositifs semiconducteur. Dispositifs microlectromcaniques. Essai de compression utilisant la technique des micro-piliers pour les matriaux des MEMS
Title in German
Halbleiterbauelemente. Bauelemente der Mikrosystemtechnik. Druckprfverfahren an zylinderfrmigen Mikroproben fr Werkstoffe der Mikrosystemtechnik
Pages
18
File Size
1.054 MB
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100.00