Descriptors
Semiconductor devices, Integrated circuits, Electronic equipment and components, Mechanical testing, Environmental testing, Surface mounting devices, Printed-circuit boards, Drop tests, Impact testing, Accelerated testing, Strain measurement
Title in French
Dispositifs semiconducteurs. Mthodes dessais mcaniques et climatiques. Mthode dessai de chute au niveau de la carte avec utilisation dune jauge de contrainte
Title in German
Halbleiterbauelemente. Mechanische und klimatische Prfverfahren. Prfverfahren zum Fall einer Leiterplatte unter Verwendung von Dehnungsmessstreifen
Pages
26
File Size
1.562 MB
Price
140.00