Mechanical standardization of semiconductor devicesGeneral rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Design guide for ball grid array (BGA)
Status
Current
Publication Date
30 April 2010
Cross References
IEC 60191-6, EN 60191-6, IEC 60191-6-2, IEC 60191-6-4, IEC 60191-6-5, EN 60191-6-2, EN 60191-6-4, EN 60191-6-5
Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs. Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des dispositifs semiconducteurs pour montage en surface. Guide de conception pour les botiers matriciels billes (BGA)
Title in German
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen. Konstruktionsleitfaden fr Ball-Grid-Array (BGA)