Mechanical standardization of semiconductor devicesGeneral rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages. Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
Semiconductor devices, Electronic equipment and components, Standardization, Dimensions, Drawings, Engineering drawings, Surface mounting devices, Integrated circuits, Printed-circuit boards, Electric connectors
Title in French
Normalisation mcanique des dispositifs semiconducteurs. Rgles gnrales pour la prparation des dessins dencombrement des botiers pour dispositifs semiconducteurs pour montage en surface. Mthodes de mesure pour les dimensions des botiers de faible encombrement (SOP)
Title in German
Mechanische Normung von Halbleiterbauelementen. Allgemeine Regeln fr die Erstellung von Gehusezeichnungen von SMD-Halbleitergehusen. Messverfahren fr Gehusemae von kleinen Gehusen (SOP)